今天所有人都在讨论英伟达在GTC大会上发布的Blackwell芯片，它几乎把所有性能表现都刷新到了一个前所未有的级别。所以，它到底怎么做到的？首先来看一下它的核心指标。Blackwell B200 GPU核心由大约1600平方毫米的处理器构成，封装内包含两块硅片，上面集成的晶体管数量是2080亿。这两片硅片采用的是台积电（TSMC）的N4P芯片制造技术，相较于制作Hopper架构GPU（如H100）所使用的N4技术，性能提升了6%。带宽方面，同Hopper一样，B200同样也配备了高带宽内存。B